浸滲

漢高浸滲密封產品和技術能夠對電子元件、連接器和組件進行可靠密封。

優(yōu)勢：

通過密封孔隙避免泄露；

無需更改產品尺寸

熱膨脹和震動過程中保持柔韌性

耐溫性優(yōu)良

提高原件的耐久性和長期可靠性

對可焊性或導電性無不良影響

增強介電強度

簡化生產工序，減少成本

應用：帶Pin連接器，插座，開關，線束，導體，傳感器，線圈，磁鐵，疊片定子鐵芯，轉子。

低壓成型

漢高低壓成型工藝采用熱熔粘結劑，可大幅度提高敏感型電子原件的密封性和防護性。

優(yōu)勢：

適合于不同基材，封裝性能優(yōu)良

對注塑壓力和溶膠溫度要求較低

縮減工藝時間和步驟

非常適合敏感性電子設備

應用：高壓連接器，層疊電池包，索環(huán)，微型開關，傳感器，線束，消除應力。

粘結

漢高將Loctite?環(huán)氧樹脂，氰基丙烯酸酯，熱熔膠，丙烯酸類和聚氨酯類組合，為各種部件的瞬時裝配粘結、彈性粘結和結構性粘結提供了完整的解決方案。

優(yōu)勢：

可選擇多種工藝

質量優(yōu)良，堅固耐用

結構性粘接劑可提高強度，減少焊接點數(shù)量

應用：電池粘結，電池包結構粘接，框架，散熱裝置，疊片定子鐵芯，磁鐵。